Inspur NF8260M6

2HE-4-Sockel-Rackmount-Server, eine High-Density-Rechnerplattform für die Unternehmens-Cloud.

Produkteigenschaften

Inspur NF8260M6 ist ein 2HE-Rackmount-Server mit 4 Sockeln der dritten Generation des skalierbaren Intel®-Xeon®-Prozessors. In einem kompakten 2HE-Gehäuse bietet NF8260M6 kompromisslose Dichte, Zuverlässigkeit und Intelligenz, um die Bereitstellungsanforderungen des Kunden nach höherer Dichte zu erfüllen. NF8260M6 ist eine ideale Lösung für Kunden, um die Gesamtbetriebskosten des Cloud-Computing-Rechenzentrums zu senken, indem Rechenzentrumsressourcen gespart, die Energieeffizienz verbessert und die Bereitstellungskosten gesenkt werden. NF8260M6 wurde für HPC, Cloud-Anwendungen, verteilte Infrastrukturen, hyperkonvergente Infrastrukturen großer und mittlerer Unternehmen sowie Internetunternehmen entwickelt.

High-Density-Computing

NF8260M6 verwendet einen 2HE-Formfaktor und integriert 4 neueste skalierbare Intel®-Xeon®-Prozessoren mit einer maximalen Geschwindigkeit von 3,9 GHz, bis zu 112 physischen Kernen und 224 Threads, wodurch Benutzer leistungsstarke Funktionen für paralleles Rechnen und Verarbeiten erhalten. NF8260M6 unterstützt 6 UPI-Kanäle, und die Datenkommunikationsbandbreite zwischen CPUs wird verdoppelt, wodurch non-NUMA Anwendungen eine verbesserte Leistung ermöglicht wird.

Die Speichergeschwindigkeit wird auf 3200MT/s beschleunigt, wodurch die Wartezeit verkürzt wird, die durch häufiges I/O verursacht wird.

Skalierbarkeit auf Abruf

Der NF8260M6 verfügt über ein modulares I/O-Design optional mit voller oder halber Höhe, das eine I/O-Balance ermöglicht und die unterschiedlichsten I/O-Erweiterungsanforderungen der Kunden erfüllt.

Das Festplattenmodul unterstützt bis zu 25 x 2,5"-Festplatten und optional 24 x NVMe-SSDs. Es bietet eine hohe IOPS-Lösung für verteilten Speicher und eine hervorragende Erweiterungskapazität.

Die Hot-Swap-OCP-3.0-Netzwerkkarte bietet mehrere Netzwerkschnittstellenoptionen (1/10/25/100Gb), um unterschiedlichste Anforderungen zu bedienen.

Mehrdimensionale Zuverlässigkeit

Ein Wiederherstellungsmechanismus dient zum Schutz der Firmware und der Kerndaten; unterstützt BMC-, BIOS- und 1+1-Flash-Speicherredundanzen; verhindert physische Schäden am Chip oder die schädliche Änderung der im ROM gespeicherten Daten.

Unterstützt den SMART-PPR-Speicherschutz; erkennt und repariert Speicherfehler während des Startvorgangs.

Unterstützt Fehlervorhersage und Warnung für Kernkomponenten, die Ausnahmefehler im Voraus melden und ungeplante Arbeiten und Wartungsmaßnahmen reduzieren.

Sowohl NVMe- als auch M.2-SSDs unterstützen Hardware-RAID für Datenzuverlässigkeit.

Einfache Wartung und Energieeffizienz

Unterstützt Light Path Diagnostic. Das gesamte Gehäuse kann werkzeuglos zerlegt und gewartet werden. Andere werkzeuglose oder Hot-Swap-Komponenten oder -Module umfassen: schraubenlose Festplattenfächer, werkzeuglose PCIe-Erweiterungsmodule, werkzeuglose Fernwartungsplatine, Hot-Swap-fähige Lüfter/Festplatten-Backplanes/Kernkomponenten; dies ermöglicht eine schnelle (De-)Montage) und Wartung. Unterstützt eine optimierte Temperaturerfassung am Lufteinlass und einen verbesserten PID-Regler für den Lüfter, wodurch die Kühlleistung verbessert wird.

Der Lastausgleich des Netzteils ermöglicht eine Lastüberwachung und -einstellung in Echtzeit über Baseboard Management Controller (BMC). Der Lüfter unterstützt die N+1-Redundanz, die den Systembetrieb unter optimalen Betriebsbedingungen/-temperatur gewährleistet und eine Echtzeit-Temperaturüberwachung durchführt. Infolgedessen generiert das Rechenzentrum eine höhere Gesamtrechenleistung bei geringerem Stromverbrauch.

In Bezug auf Betrieb und Wartung wird die neueste Version von IPMI 1.8, Redfish und RESTful unterstützt. Unterstützt die Light Path Diagnostic für den Speicher, um Fehler schnell zu lokalisieren, die Wartung zu vereinfachen und die Systemverfügbarkeit zu erhöhen. Unterstützt das Ein- und Ausschalten einzelner Festplatten, um die Performanz der Wartungsarbeiten zu maximieren und Wartungsprobleme reduzieren.

Technische Spezifikationen

Modell

Beschreibung

Formfaktor

2HE-Rackmount-Server

Prozessor

2–4 skalierbare Intel®-Xeon®-Prozessoren der 3. Generation

Bis zu 28 Kerne (2,9 GHz)

Max. Geschwindigkeit von 3,9 GHz (8 Kerne)

6 miteinander verbundene UPI-Ketten und bis zu 10,4GT/s pro Kette

Max. Leistung von 250W

Chipsatz

Intel C621A

Arbeitspeicher

Bis zu 48 DDR4-DIMMs, max. Geschwindigkeit von 3,200MT/s

RDIMM und LRDIMM und jeweils max. 128G

Bis zu 12 DIMMs pro CPU (48 DIMMs/4CPUs)

24 Intel®-Optane™-Persistent-Memory-200-Series (Barlow Pass) und max. jeweils 512GB

Speichersystem

Vorderseite: Bis zu 24/25 x 2,5"-Laufwerke und (optional) 24 x NVMe-SSDs

Eingebaut: Unterstützt bis zu 2 x M.2-SSDs und 2 x Micro-SD-Karten.

Storage-Controller

SATA-Controller, der RAID 0/1/5/10 unterstützt

NVMe-Controller mit optionalem Intel-NVMe-RAID-Key

Optionaler Standard-PCIe-RAID-Controller

Netzwerk-Ports

OCP-3.0-x16-Netzwerkkarten (Optionen: 1/10/25/100Gb) und Standard-PCIe-Karten (Optionen: 1/10/25/40/100Gb)

I/O-Erweiterungs-Steckplatz

Bis zu 12 x Standard-PCIe-Steckplätze und 1 OCP-3.0-Steckplatz

Ports

Vorderseite: 1 x USB-2.0-Port, 1 x USB-3.0-Port, 1 x VGA-Port

Rückseite: 2 x USB-3.0-Ports, 1 x VGA-Port

Eingebaut: 1 x USB-3.0-Port, 1 x VGA-Port, 1 x dedizierter Verwaltungsanschluss, 1 x BMC-Port und 1 COM-Port

Lüfter

6 x redundante Hot-Swap-N+1-Lüfter

Stromversorgung

Bis zu 2 800W/1300W/1600W/2000W-CRPS-Netzteile (Platin), 1+1-Redundanz. Optional: Titan

System-Management

Integrierter BMC bietet einen 1Gb-RJ45-Verwaltungsport, der für die Remoteverwaltung von IPMI vorgesehen ist

On-Chip-Redundanz von BMC Flash

Betriebssystem

Microsoft Windows Server, Red Hat Linux, SUSE Linux Enterprise Server, CentOS, VMware ESXi, etc.

Abmessung

B x H x T

435mm x 87mm x 841mm

17,12" x 6,87" x 33,11"

Gewicht

Weniger als 34kg bei Vollausstattung

Weitere Informationen finden Sie im technischen Whitepaper.

Zulässige Betriebstemperatur

5℃–45℃

41℉–113℉

Weitere Informationen finden Sie im technischen Whitepaper.

Inspur NF8260M6